Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80

Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80

PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。

●  直开式设计允许快速装卸晶圆

●  出色的刻蚀控制和速率测定

●  出色的晶圆温度均匀性

●  晶圆较大可达200mm

●  购置成本低

●  符合半导体行业 S2 / S8标准

  应 用    

●  III-V族材料刻蚀工艺

●  硅 Bosch和**低温刻蚀工艺

●  类金刚石（DLC）沉积

●  二氧化硅和石英刻蚀

●  用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺，可处理封装好的芯片, 裸晶片，以及200mm晶圆

●  用于高亮度LED生产的硬掩模的刻蚀

    系统特点    

●  用发射光谱（OES）实现较大样品或批量工艺的终点监测 —— 监测刻蚀副产物或反应气体的消耗量的变化，以及用于腔室清洗的终点监测

RIE of InP waveguide

7 µm polyimide feature RIE

新增: PTIQ软件

PTIQ是针对PlasmaPro和Ionfab工艺系统而开发的较新智能软件解决方案。

● 对响应系统出色的控制水平

● 较大化系统性能与工艺性能

● 多级别软件配置以匹配用户需求

● 全新的视觉布局与设计界面